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HOME＞サンプル加工例＞セラミック加工 セラミック・化合物半導体のレーザ加工例 φ100μm　t=0.4mm 幅約25μm　深さ約300μm ・Si、SiC、GaN、サファイア、AlN、ZnO、LN、GaP、Al2O3、GaAs、LiTaO3、グリーンシート などへの加工も可能です。 その他の部材への加工等についてもお気軽にお問合わせ下さい！

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