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UVレーザ（波長266nm）であらゆる材料を微細加工
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ＵＶレーザ加工機
UVTS-4500
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どんな材料でも加工できます。
UV光の広い光吸収特性により、金属、ガラス類、有機材料等ほぼ全ての材料の加工が可能です。
光分解反応による加工のため、カーボン等の加工残差の発生が殆どありません。
微細加工が可能です。
標準光学系による収束スポット径は約20μm（光学系により調整可）ですので、微細な穴開けも可能です。
自在な加工が可能です。
高精度ガルバノスキャナと直行2軸ステージの組み合わせにより、高速、高精度のマスクレス加工が可能です。
加工パタンはソフトウェアで容易に作成できます。
使用が容易です。
運転は電源接続のみで可能で、ガス供給や排ガス処理等は不要です。
新開発の波長変換レーザにより、光出力が極めて安定でスイッチ投入後即作業が可能です。
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■レーザ基本仕様
| 形式 |
Nd-YAG波長変換レーザ（4次高調波） |
| 基本波発振器 |
LD励起 AO-Qsw パルスレーザ |
| 波長変換素子 |
BBO (FHG) |
| 発振波長 |
266nm |
| 発振出力 |
250mW (@5kHz) |
| パルス周波数 |
1kHz～15kHz |
■光走査機構
| 形式 |
2次元ガルバノスキャナによる光走査 |
| スキャンエリア |
30～50mm四方（光学系と要求精度による） |
| 集束 |
テレセントリックfθレンズによるf=150mmまたはf=100mm |
| 集束スポット径 |
φ20μm（光学系により調整可） |
■ワーク位置決め機構（カスタム対応可）
| 形式 |
XY2軸サーボステ－ジ |
| 駆動方式 |
リニアモータ駆動 |
| ストローク |
300mm×300mm |
| 分解能 |
0.5μm |
| 繰り返し位置の再現性（参考値） |
±5μm （±1℃） |
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