アプリケーション(加工)例

紫外(UV)レーザによるマーキング例

各種化合物ウェハー
(SiC・GaN・(LN)LiNbO3・(LT)LiTaO3 など)

その他



各種マーキング、表面の薄膜剥離等の加工につきましても、お気軽にお問合わせ下さい!

お問い合わせ

必須項目は必ずご記入ください。

必須ご希望項目 カタログ請求  営業から連絡 
必須お名前
お名前(ふりがな)
必須メールアドレス
※確認のためにもう一度メールアドレスを入力してください。

必須会社名
部署名
役職
必須業種 半導体関係  電子部品関係  医療関係
食品関係  研究機関・大学関係  商社
その他
その他を選択した場合はこちらに入力してください。
郵便番号
ご住所
必須電話番号
FAX番号
備考 お問い合わせ等ございましたら下記コメント欄にご記入ください
添付ファイル 添付ファイルがございましたらファイルをご指定ください。
(2MBまで)
必須
弊社HPをどのようにお知りになりましたか?
タカノ本社HP  検索エンジン  レーザーコンシェルジェ
イプロス  展示会  雑誌・広告
その他
その他を選択した場合はこちらに入力してください。
上記項目にご記入頂き、「確認画面へ進む」ボタンを一回だけクリックしてください。
 次回、お客様情報を入力しないで済むよう、暗号化してクッキーに記憶する。