展示会情報

「SEMICON Japan 2018」出展のお知らせ

2018.11.19 展示会情報

SEMI主催の展示会「SEMICON Japan 2018」はエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会であり、当社では半導体及び電子部材市場向けの外観検査装置・レーザーを出展いたします。貴社の「トレーサビリティ」向上に貢献する幅広いラインナップをご用意しているとともに、ご要望に合わせたカスタマイズも可能ですのでお気軽にご相談ください。

皆様におかれまして年末のお忙しい時期と思いますが、心よりご来場をお待ちしております。

 

□展示会名:SEMICON Japan 2018

□会  期:2018年12月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00

□会  場:東京ビッグサイト(東展示場・会議棟)

□小間番号:2613(東2ホール)

□出展内容:外観検査装置(ウェハ向け、パターン付きフィルム向け)、レーザー(UVマーカー等)

 

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SEMICON Japan 2018     《2018年12月12日(水)~14日(金)東京ビッグサイト》

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ご来場前に入場登録をお願いいたします。

☆ 展示会入場登録>> http://www.semiconjapan.org/jp/register

☆ セミナー申込>> http://www.semiconjapan.org/jp/programs-sessions

来場登録後のログイン画面からもお申込みが可能です。

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※本件に関するお問い合わせは以下の担当部署までご連絡ください。

タカノ株式会社 埼玉事業所 半導体システム営業部 電話:048-424-8234