UVレーザの特徴

紫外(UV)レーザ加工装置:CHARIS、GAIAロゴ
透明材料・難加工材料に対応
Transparent materials


UV 光は様々な材料に効率よく吸収されます。そのため、可視光が透過してしまう透明材料でも加工 /マーキングが可能です。樹脂・PCB・半導体ウェハ・LED チップへの高品質マーキング (※SiC・GaN・LN・LT・PI など )ITO・金属薄膜パターニング・太陽電池・セラミック・シリコンスクライビング
UV Laser is able to mark variety of transparent materials. ※SiC・Gan・LN・LT,etc

紫外(UV)レーザ加工装置の特徴

微細で自由度の高い加工技術
Free-Form,Micro-Process


高精度ガルバノスキャナと XY ステージの組み合わせにより、高速・高精度の加工が可能です。
金型やマスクが不要で、自由形状をその場で加工できます。
The combinstion of Galvano-Scanner and XY motor stage provides FREE FROM micro process.


UV レーザ解説図
レーザ(光)は、波長が短いほど小さいスポット径に集光できます。
Focused diameter becomes smaller as the wavelength is shorter
UV レーザ解説図

光分解加工で高品質な仕上がりに
Photolysis:Cutting intermolecular bonds
 

通常の可視~赤外の波長のレーザでは、レーザがワークにあたることで局所的に加熱されて加工される、熱加工のプロセスとなります。UV レーザでは光子の持つエネルギーが大きいので、結合の弱い部分を持つ材料(主に有機物)に照射すると分子結合を直接解離する光分解加工が行えます。
光分解加工はワークに当たったエネルギーが加熱ではなく、分解に主に使われるので加工面が極めてシャープであり、加工残渣が少ない高品質な加工が可能です。
Cutting intermolecular bonds with high photon energy(photolysis).
Photolysis marking/ processing get very SHARP and FINE.

UV レーザ加工:分子モデル図

銅上のフォトレジストフィルムの除去加工
Selective polymer removal on Cu
波長
wavelength
266nm 355nm 532nm
Result
光分解加工例:266nm
光分解加工例:355nm
光分解加工例:532nm
デブリ
Contamination
×
パターン形状
sharpness
×


熱影響による
焼けが残る
下地メタルに
ダメージ発生


レーザーの種類と特徴
種類 Type
Wavelength
(mm)
Themal damage
Speed
Obmatar(μm)
Characteristics
CO2レーザ
CO2 Laser
10,600
×
100 安価・小型
LO,W price
高出力
High Energy
YAG / YVO4レーザ(基本波)
YAG/YVO4 Laser(1R)
ファイバーレーザ
Fiber Laser
1064
50 溶接
Welding
汎用性大
Versality
グリーンレーザ(2倍波)
Green Laser(SH3)
532
30 汎用性大
Versality
UV-YAG/YVO4(3倍波)
UV-YAG/YVO4(THG)
355
20 微細加工
Micromachining
光分解
photolysis
DUV-YAG/YVO4(4倍波)
DUV-YAG/YVO4(FHG)
266
×
15 微細加工
Micromachining
光分解
photolysis
エキシマ
Excimer
248
微細加工
Micromachining
光分解
photolysis


タカノレーザ


紫外(UV)レーザの特徴

レーザの波長が短いほど加工品質・微細さは向上しますが加工速度は遅くなります。 また波長が短いほど価格は高くなります。
弊社ではオリジナルFHG波長変換技術を用いることで3倍波並の低コストを実現しています。

タカノシステムの特長

タカノのレーザ事業にて開発した波長変換技術により、安定的かつ長寿命で使用できるレーザ発振器を開発しました。



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