製品情報

CHARIS UVレーザ加工機

CHARIS UVレーザ加工機
CHARIS UVレーザ加工機
UV Laser Micro Processing Machine

±5um の高精度 ※1

High Accuracy: ±5um ※1

500×500mm の大面積

Large processing area : 500×500mm

スポット径10um の微細さ

Micro processing by focused diameter: 10um

※1 定ピッチ毎のアライメント補正が必要
Alignment is required for each constant pitch



高機能フィルム加工機

対応ワークサイズ 500 × 500mm/Largest work piece 500 × 500mm

高機能フィルムへマーキング・加工:透明ポリイミドの切り抜き
透明ポリイミドの切り抜き
Cutting of transparent polyimide
高機能フィルムへマーキング・加工:銅上の透明ポリイミド除去
銅上の透明ポリイミド除去
Removal of Transparent Polyimide on Cu
高機能フィルムへマーキング・加工:ポリイミドの切り抜き
ポリイミドの切り抜き
Cutting of polyimide

複合材料加工機

対応ワークサイズ 300 × 300mm/Largest work piece 300 × 300mm

複合材料へマーキング・加工:銅上のポリイミドVIA加工
銅上のポリイミドVIA 加工
VIA hole of polyimide on Cu
複合材料へマーキング・加工:セラミック上の金薄膜除去
セラミック上の金薄膜除去(パターニング)
Partial Removal of Au on ceramic
複合材料へマーキング・加工:カテーテルのサイドホール穴あけ
カテーテルのサイドホール穴あけ
Side hole cut on Catheter Tube

仕様

Pump Source Nd:YAG Nd:YVO4 Nd:YAG
Wavelength 266nm 266nm 355nm
Average Power 200mW @5kHz 200mW @20kHz 600mW @10kHz
200mW @10kHz

Frequency 1kHz ~ 40kHz 20kHz ~ 1kHz ~ 40kHz
Focused Diameter Φ10μm Φ20μm
Options DXF対応、同軸観察、極小スポット(<5um)
DXF convert, Coaxial observation
Smaller diameter : <5um

特長

スキャン光学系 加工システム構成図

加工システム構成図/System Diagram

ガルバノスキャナとXYステージの組み合わせ(ステップ& リピート) により、大面積を高精度(最高±5um) で加工が可能。
Combination of galvano scanner and XY stage (step & repeat) makes compatible both large work piece and high accuracy (± 5um).

画像処理&自動アライメント/Alignment by auto image process

画像処理/アライメントを自動化し、アライメント起因の精度低下を防止。
Auto image processing and alignment prevent accuracy deterioration due to alignment.

ステップ& リピート加工/Step& Repeat Process

20x20mm 以下はガルバノスキャナで加工個片間の移動はステージ移動。
Size of 20x20mm or less is processed by galvano scanner movement between individual pieces is stage movement.
画像処理&自動アライメント/ステップ& リピート加工

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