製品情報

紫外(UV)レーザ加工機

紫外(UV)レーザ加工機
UVレーザ(波長266nm)で難加工材料を微細に加工

特徴

難加工材料を加工できます

UV光の広い光吸収特性により、切削加工や可視・赤外レーザでは加工が困難な材料の加工が可能です。
特に一部の樹脂や化合物半導体に対しては、光分解反応による加工のため、カーボン等の加工残差の発生が殆どありません。

微細加工が可能です

標準光学系による収束スポット径は約20μm(光学系により調整可)ですので、微細な穴開けも可能です。

自在な加工が可能です

高精度ガルバノスキャナと直行2軸ステージの組み合わせにより、高速、高精度のマスクレス加工が可能です。
加工パタンはソフトウェアで容易に作成できます。

ワークにあわせてカスタマイズ可能です

ワーク形状に合わせて、ワークハンドリング・観察・位置決めから加工まで一括で行うシステムを製作致します。

レーザ基本仕様

形式Nd-YAG波長変換レーザ(4次高調波)
基本波発振器LD励起 AO-Qsw パルスレーザ
波長変換素子BBO (FHG)
発振波長266nm
発振出力200mW (@10kHz)
パルス周波数1kHz~40kHz

光走査機構

形式2次元ガルバノスキャナによる光走査
スキャンエリア30~50mm四方(光学系と要求精度による)
集束テレセントリックfθレンズによるf=150mmまたはf=100mm
集束スポット径φ20μm(光学系により調整可)

ワーク位置決機構

形式XY2軸サーボステ-ジ
駆動方式リニアモータ駆動
ストローク300mm×300mm
分解能0.5μm
繰り返し位置の再現性±5μm (±1℃) ※参考値

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