紫外（UV）レーザマーカ

製品情報

UV光の広い光吸収特性により、切削加工や可視・赤外レーザでは加工が困難な材料のマーキングが可能です。また、材料に吸収があるので、マーキングされる材料を透過して下地にダメージを与える心配がありません。

一部の樹脂や化合物半導体に対しては、光分解反応による加工のため、非常に小さいエネルギーでマーキングが可能です。極めて浅い(1μm以下)マーキングが可能で、カーボン等の加工残差の発生が殆どありません。

ワーク形状に合わせて、ワークハンドリング・観察・位置決めから加工まで一括で行うシステムを製作致します。

形式	2次元ガルバノスキャナによる光走査
スキャンエリア	30～50mm四方（光学系と要求精度による）
集束	テレセントリックfθレンズによるf=150mmまたはf=100mm
集束スポット径	φ20μm（光学系により調整可）

マーキング型式	ベクトル描画、逐次補間、ビットマップ描画（オプション）
文字入力	内蔵フォントアルファベット、英数字、カナ、ひらがな、漢字
図形入力	DXFファイルより変換
設定	文字高さ、太文字、その他
オプション	2次元データマトリクス、QRコード、ベリコード、ビットマップ描画

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