製品情報
紫外（UV）レーザマーカ
- ＵＶレーザマーカ
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難加工材料を紫外(UV)レーザで綺麗にマーキング
特徴
難加工材料をマーキングできます
UV光の広い光吸収特性により、切削加工や可視・赤外レーザでは加工が困難な材料のマーキングが可能です。また、材料に吸収があるので、マーキングされる材料を透過して下地にダメージを与える心配がありません。
極めて浅いマーキングが可能です
一部の樹脂や化合物半導体に対しては、光分解反応による加工のため、非常に小さいエネルギーでマーキングが可能です。極めて浅い(1μm以下)マーキングが可能で、カーボン等の加工残差の発生が殆どありません。
ワークにあわせてカスタマイズ可能です
ワーク形状に合わせて、ワークハンドリング・観察・位置決めから加工まで一括で行うシステムを製作致します。
レ－ザ発振器基本仕様
| 形式 | Nd-YAG波長変換レーザ（４次高調波） |
|---|---|
| 基本波発振器 | LD連続励起 AO-Qsw パルスレーザ |
| 波長変換素子 | BBO (FHG) |
| 発振波長 | 266nm |
| 発振出力 | 200mW (@10kHz) |
| パルス周波数 | 1kHz～40kHz |
光走査機構
| 形式 | 2次元ガルバノスキャナによる光走査 |
|---|---|
| スキャンエリア | 30～50mm四方（光学系と要求精度による） |
| 集束 | テレセントリックfθレンズによるf=150mmまたはf=100mm |
| 集束スポット径 | φ20μm（光学系により調整可） |
マーキング仕様
| マーキング型式 | ベクトル描画、逐次補間、ビットマップ描画（オプション） |
|---|---|
| 文字入力 | 内蔵フォント アルファベット、英数字、カナ、ひらがな、漢字 |
| 図形入力 | DXFファイルより変換 |
| 設定 | 文字高さ、太文字、その他 |
| オプション | 2次元データマトリクス、QRコード、ベリコード、ビットマップ描画 |
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