CHARIS 深紫外レーザウェーハマーカ

製品情報

CHARIS 深紫外レーザウェーハマーカ Deep UV Laser Marking Unit

多様な材料にマーキング可能

※特にSiC・GaN・ポリイミドなどの透明難加工材に最適。
Best marking solution for Transparent wafers, like SiC/GaN/LN/LT,etc.

チップ/ウェーハ単位のどちらのマーキングも可能

Both Wafer ID and Chip ID marking available.

熱影響と発塵が少ない高品質な仕上がり

Very few contamination and thermal damage.

Wafer ID Marking	Chip ID Marking
Characters Data-Matrix	Characters Data-Matrix

LT	LN
SiC	GaN

Model	WLM-4600-I	WLM-4600-C
Purpose	Wafer ID Marking	Chip ID Marking
Wavelength of Laser	266nm
Wafer Size	～200mm
Loader	Open Cassette(2Ports)
Font Character	SEMI M12/M13	Our Original small font
Marking Side	On the Top
Accuracy	r：<±0.25mm θ：<±0.5mm	<±0.10mm
Throughput	50WPH	20WPH *Depends on number of chips in wafer
Size	1402mm(W)×1750mm(D)×2062mm(H)	1400mm(W)x2700mm(D)x2062mm(H)
Weight	1300kg	2000kg
Power Supply	3-phase 200V ± 10% 30A
Vacuum	Pressure:<-75kPa, Flow:>50 NL/min
Pressured Air	Dew point:-15 @sub atmospheric-pressure Pressure:>0.5 MPa, Flow:>50 NL/min
Options	Backside Marking, 2D-Code Marking, Online communication, Dust Collector, OCR/2D-Code Reader

WLM-4600-I

WLM-4600-C

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