赤外光・可視光を透過してしまうSiC・GaNでも波長266nmの紫外レーザでマーキングできます。
光分解反応による加工のため、視認性がよいにも関わらず、非常に浅くパーティクル(発塵)の少ないマーキングが可能です。発生したパーティクルは数が少なく、溶着していないことから洗浄で容易に除去できます。また、エピ膜を貫通しない浅いマーキングを実施すれば、エピ膜の乖離の心配がありません。
スカラロボットと弊社独自のアライメント光学系を組み合わせ、ウェハの取り出しから位置決め・マーキングまで自動で行います。
空冷式小型LD光源を搭載。チラー不要で低消費電力。
ウェハサイズ | 2"3"4"または3"4"6"から選択 |
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処理枚数 | 50枚(25枚カセット×2)を連続処理 |
スループット | 60~100枚/H (マーキング条件に依存) |
フォント | SEMI準拠のオリジナルフォント |
マーキング精度 | ±150μm |
装置サイズ | W2.0m×D1.2m×H1.8m |
重量 | 1500kg以下 |
電源 | 3相 200V 30A |
ユーティリティ | 真空・圧空・工場排気 |
必須項目は必ずご記入ください。