製品情報

CHARIS 深紫外レーザウェーハマーカ

CHARIS 深紫外レーザウェーハマーカ
CHARIS 深紫外レーザウェーハマーカ
Deep UV Laser Marking Unit

多様な材料にマーキング可能

※特にSiC・GaN・ポリイミドなどの透明難加工材に最適。
Best marking solution for Transparent wafers, like SiC/GaN/LN/LT,etc.

チップ/ウェーハ単位のどちらのマーキングも可能

Both Wafer ID and Chip ID marking available.

熱影響と発塵が少ない高品質な仕上がり

Very few contamination and thermal damage.


プロセス

レーザウェーハマーカ:プロセス図

アプリケーション

Wafer ID Marking Chip ID Marking
Characters
Wafer ID Marking:Characters
Data-Matrix
Wafer ID Marking:Data-Matrix
Characters
Chip ID Marking:Characters
Data-Matrix
Chip ID Marking:Data-Matrix

特長

Wavelength:266nm

深紫外レーザウェーハマーカの特長
ウェーハへの微細マーキング:LT
LT
ウェーハへの微細マーキング:LN
LN
ウェーハへの微細マーキング:SiC
SiC
ウェーハへの微細マーキング:GaN
GaN

仕様

Model WLM-4600-I WLM-4600-C
Purpose Wafer ID Marking Chip ID Marking
Wavelength of Laser 266nm
Wafer Size ~200mm
Loader Open Cassette(2Ports)
Font Character SEMI M12/M13 Our Original small font
Marking Side On the Top
Accuracy r:<±0.25mm
θ:<±0.5mm
<±0.10mm
Throughput 50WPH 20WPH
*Depends on number of chips in wafer
Size 1402mm(W)×1750mm(D)×2062mm(H) 1400mm(W)x2700mm(D)x2062mm(H)
Weight 1300kg 2000kg
Power Supply 3-phase 200V ± 10% 30A
Vacuum Pressure:<-75kPa, Flow:>50 NL/min
Pressured Air Dew point:-15 @sub atmospheric-pressure
Pressure:>0.5 MPa, Flow:>50 NL/min
Options Backside Marking, 2D-Code Marking, Online communication,
Dust Collector, OCR/2D-Code Reader
WLM-4600-I
WLM-4600-I
WLM-4600-C
WLM-4600-C

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